サーモエレクトリッククーラーとウォーマーの性能を決定する要因は何ですか?
冷暖房能力は、 熱電冷却器および加熱器 熱電モジュールの設計、モジュール全体の温度勾配、熱伝達効率、周囲条件などのいくつかの要因によって異なります。これらの要素を理解することは、特定の用途に適したクーラーまたはウォーマーを選択し、そのパフォーマンスを最適化するために重要です。
熱電モジュールの設計:
熱電モジュールは、熱電冷却器または加熱器の心臓部です。電気的には直列に、熱的には並列に接続された複数の熱電対で構成されます。
モジュール内の熱電対の数と種類によって、その冷却および加熱能力が決まります。一般に、より多くの熱電対を備えたモジュールは容量が大きくなりますが、消費電力も増加する可能性があります。
モジュールのサイズと形状も影響します。通常、モジュールが大きいほど容量は大きくなりますが、放熱のためにより多くのスペースと冷却フィンが必要になる場合があります。
温度勾配:
熱電デバイスの冷却または加熱能力は、モジュール全体の温度勾配に直接比例します。モジュールの高温側と低温側の温度差が大きいほど、冷却または加熱能力が高くなります。
温度勾配は、入力電力、熱電材料の効率、ヒートシンクの熱伝導率などの要因によって影響されます。
熱伝達効率:
熱電モジュール内、およびモジュールと周囲環境の間の熱伝達効率は、その冷却および加熱能力に大きく影響します。
材料の熱伝導率、ヒートシンクの表面積、断熱層の効果などの要因が熱伝達効率に影響します。
適切な断熱材、ヒートシンク設計、サーマルインターフェースマテリアルによって熱伝達効率を改善すると、熱電冷却器と加熱器の全体的な性能を向上させることができます。
周囲条件:
周囲の温度と湿度のレベルは、熱電デバイスの冷却および加熱能力に影響します。
周囲温度が高くなると、モジュール全体の温度勾配が減少し、冷却能力が制限されます。逆に、周囲温度が低いと冷却能力が高まります。
湿度レベルは、特に結露が発生する可能性のある湿気の多い環境では、熱伝導率と熱伝達効率に影響を与える可能性があります。
入力電力:
熱電モジュールに供給される入力電力は、その冷却および加熱能力に直接影響します。一般に、入力電力が大きいほど、温度差が大きくなり、冷却または加熱能力が大きくなります。
ただし、入力電力が増加すると、エネルギー消費と発熱も増加し、効率の低下や熱管理の課題につながる可能性があります。
熱電材料の特性:
モジュールに使用される熱電材料の選択は、その冷却および加熱性能に影響します。
通常、ゼーベック係数が高く、電気抵抗率が低い熱電材料は、より優れた効率とより高い冷却または加熱能力を示します。
特性が強化された新しい熱電材料の開発など、材料科学の進歩は、熱電冷却器および加熱器の全体的な性能の向上に貢献します。
ヒートシンクの設計:
熱電モジュールのホット側とコールド側に取り付けられたヒートシンクの設計と効率は、熱放散と熱管理にとって重要です。
より大きな表面積を持つヒートシンク、最適化されたフィン設計、効率的なエアフローにより、熱放散が促進され、デバイスの冷却および加熱能力が向上します。
適切に設計されたヒートシンクはモジュールの過熱を防ぎ、安定した温度差を維持して最適なパフォーマンスを実現します。
| 容量 | 14リットル |
| 入力電圧 | DC12V |
| 定格電力 | 40W(クール);35W(ホット) |
| 冷却性能 | 周囲温度(25℃)より19/-2℃低い |
| 材料 | PP |
| 絶縁 | CFCフリーのポリウレタンフォームを使用した完全フォーム断熱材 |
| 製品サイズ | 383*254*425mm |
| ギフトボックスのサイズ | 400×270×460mm(各/ギフトボックス) |
| N.W.(KGS) | 3.5KGS |
| GW(KGS) | 4.5KGS |
2024-10-11
